今年WAIC期间，“超节点”几乎成为H2馆每家厂商展台都必备的存在。
相比于前一年仅个别厂商将真机带到现场，今年的态势更像是表明：超节点正处于加速商业化的趋势中。
虽然这一概念最早由英伟达提出，但在近些年发展过程中，国内厂商进行了不少相关技术方案优化。
壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆对21世纪经济报道记者分析道，考虑到国内GPU单芯片算力与国外方案存在一定差距，国内产业界围绕超节点整体解决方案做了不少领先的创新尝试，“通过系统级创新的思路提升整体算力，换了一条路径与海外竞争。”
而在其中，围绕光互连超节点方案，国内产业链正在积极推进商业化应用和生态建设。
以下为对话实录（在保留原意的前提下有所删改）：
《21世纪》：超节点方案今年爆火的原因是什么？
丁云帆：Agent兴起后，大模型推理对算力的需求快速增长。这种万亿级参数MoE模型的特点是超大规模专家并行，需要高速互连、低时延的通信能力，超节点正好满足这一需求，因此整个产业今年都在推出超节点解决方案。
在超节点的不同路线中，传统电互连解决方案的高密度定制整机柜普遍能做到64卡，采用Cable Tray互连方式能做到2个机柜扩展，达到128卡规模。但该路线面临Cable生产、运维等挑战。
业界在探索另一种路线，即正交架构，该架构有效应对了线缆运维方面的挑战。当然目前主流是单机柜方案，一般采用64卡，在扩展性方面面临限制。
这两种电互连路线目前相对成熟，因此可以较快落地，但长期来看，电互连超节点很难满足这种数万亿参数规模模型的推理需求，业界也在探索新技术。
壁仞科技在2025年联合曦智科技、中兴通讯等，推出基于分布式dOCS的光互连超节点解决方案。今年，壁仞科技进一步升级，将推出BR200系列GPU，BLink 2.0的互连能力进一步增强，因此推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，单个超节点最大可做到1024卡。
相比电互连技术，该方案传输距离最大可达数百米，从根本上解决可扩展性问题；也弥补了高密度整机柜定制周期长、研发成本高、部署要求高等不足。
《21世纪》：光互连方案的发展趋势和商业化进度如何？
丁云帆：当前光互连有四种主要技术路线。目前数据中心常用的可插拔光模块（FRO）路线，其必须借助DSP（信号处理器）将信号放大，才能保证更远的传输距离，但由此导致延迟和功耗有所提高；因此业内推出线性直驱（LPO）光模块，不再采用DSP转换，令功耗有所降低，但也面临信号衰减等挑战，该方案需要配置定制交换机、服务器、光模块才能达到更好效果，因此当前更多在互联网大厂中实现了一定规模化采用。
这两种技术路线的成熟度、可行性较高，但仍存在一定不足。业界进一步提出近封装光学（NPO）技术，将光引擎直接与GPU模组融合，与关键器件共同封装在一块PCB板上，达到缩短传输距离、降低信号损耗的目的，当然这需要对硬件进行重新设计。对NPO技术本身，业界正在推进统一规范的建立。整体看，这需要GPU模组、光引擎、NPO交换机等产业链上下游共同发展，相比之下，该路线技术瓶颈较少。
下一步是Co-Packaged Optics共封装光学（CPO）技术，将光引擎和GPU封装在一颗芯片里，该路线最大的优点是传输距离进一步缩短，但工程难度较大，对封装技术、GPU耦合度等提出新挑战，目前阶段该技术路线仍有进一步优化的空间，正处在前沿技术攻关阶段。
因此综合来看，在延时、带宽、功耗、传输距离、成本、短期工程可落地性等方面，NPO路线更优，这也是产业共识。到明年上半年，壁仞科技将推出NPO光互连超节点，该方案在明年下半年将开始商业化落地。
《21世纪》：超节点方案最早由英伟达提出，目前国内外超节点方案有何差异？
丁云帆：英伟达推出的NVL72还是采用Cable Tray架构，当然也因为做得最早。后续业界发现，该方案在规模化落地过程中，在生产、良率、成本等方面都面临挑战。
为应对这些挑战，国内在技术创新方面做了一些领先尝试。
例如多家厂商推出了正交架构超节点方案，技术路线与海外不同，有效应对了Cable Tray互连架构在运维、信号传输层面的挑战。当然目前主流的正交架构方案，并未预留跨机柜互连能力，因此规模有限。
壁仞科技则是推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，壁仞芯片具备支持1024卡的能力，从系统层面，借助NPO光互连技术，可以实现1024卡规模的超节点。
从超节点规模看，英伟达计划在2027年下半年推出Rubin架构超节点NVL576，而国内已经可以推出千卡规模超节点，处于领先状态。
核心原因在于，国内单芯片算力与国外方案存在一定差距。因此国内产业界尝试通过系统级创新，将大规模GPU通过高速互连的方式连接起来，提升整体算力。也就是换了一条路径与海外竞争。
《21世纪》：超节点如何赋能“Token经济”？
丁云帆：超节点是一种系统级解决方案。单卡算力是根基，这仍然非常重要，壁仞科技在行业内首次推出Chiplet（芯粒）架构GPU芯片，实现单卡更高算力；其次在超节点互连协议方面，壁仞科技推出BLink 2.0，进而实现更大规模的可扩展性，因为单卡算力和超节点规模是乘积关系；同时超节点的互连带宽和延时控制也非常重要——整体看，单卡算力和超节点互连能力，是构建整体算力的关键基础。
这仍然不够，还需要软件生态支持，包括解决超节点在大规模落地过程中的稳定性问题、解决KV Cache存储和传输问题等。为此，壁仞科技推出全套解决方案，涵盖芯片、互连协议、超节点硬件、以KV Cache为中心的Token解决方案，最终提供极致性价比的超节点产品，以此降低Agent落地成本。
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